芯片制程：先进与否的未来？

东方算芯DF1000的『不依赖先进制程』，代表了芯片发展突破摩尔定律瓶颈的新方向，即通过封装技术而非单纯缩小晶体管尺寸来提升性能。

前三

  1. 摩尔定律：物理极限与成本: 传统芯片性能提升依赖缩小晶体管尺寸，但物理极限和高昂的制造成本（如台积电3纳米已是当前尖端）正使摩尔定律趋缓。
  2. 异构集成：非先进制程新路: 异构集成通过将不同功能芯片（如芯粒Chiplet）在封装层面整合，有效提升系统性能，无需依赖单一最先进的制程工艺。
  3. 3D堆叠：垂直突破瓶颈: 3D堆叠技术将多个芯片层垂直互连，有效缩短数据传输路径，提升带宽和算力，是摆脱平面制程限制、实现更高集成度的关键。

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