散热难题：3D芯片瓶颈
3D堆叠导致热量集中，散热成为限制性能和可靠性的主要技术挑战，需要如微液冷、高导热材料等先进解决方案。
来源
三维集成电路芯片的最大挑战：热管理 - 腾讯新闻
3D封装中的热管理挑战与解决方案
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面向人工智能的3D AI芯片：如何进行封装和散热？ - OFweek电子工程网
3D芯片，太热了
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