2nm制程三国杀
台积电N2良率领跑、英特尔18A首用背面供电、三星靠低价抢单,谁能率先在2nm量产称王?
前三
台积电N2:良率产能双王
: 2025下半年进入量产,首度改用纳米片GAA晶体管,拿下绝大多数先进制程订单,苹果排队首发。
英特尔18A:背面供电抢跑
: RibbonFET环绕栅极叠加PowerVia背面供电率先量产,押注Panther Lake笔电芯片打翻身仗。
三星SF2:低价挑战者
: 比台积电更早试水GAA却长期卡在良率,只能靠价格战和大客户订单苦苦追赶。
来源
TSMC 台积电
Intel
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